第六百三十六章 两万五千亿半导体计划
第六百三十六章 两万五千亿半导体计划 (第1/2页)时间进入九月初，智云集团旗下正式对外公布了新一轮的重大投资项目，包括之前公布过的多项重大投资计划，如算力中心基础建设，先进半导体工厂，包括先进封装工厂内的投资计划。
预计投资计划会超过两万五千亿元，比之前公布过的两万亿计划，又额外增加了五千亿。
这也是作为上市公司的义务：及时披露重大事项，供给投资者们进行参考！
要不然的话，上市公司瞎搞胡乱投资，又不对外公布相关信息，就会误导投资者们。
作为两地上市的智云集团，也会在适当的时候里对外公布相应的投资计划。
当然，只是公布相关的表面信息，并不会公布详细计划……详细计划就涉及到商业机密了。
在这份公开的投资计划里，智云集团首次对外披露了智云微电子第四十一厂的投资计划。
单厂投资预计超过两千二百亿元，如此庞大的投资，尽管这座工厂采用的是双重曝光，产能效率比较低，但是月产能依旧规划到了每月五万片。
而这个第四十一厂也只是智云集团在先进半导体工艺的其中一个投资项目而已。
在这份九月初公布的重大投资计划里，智云集团拟在未来三年里，陆续投入两万五千亿建设先进半导体产能以及进行相应的技术研发。
主要的投资项目就是等效三纳米工艺的投资，除了全新投资建设的第四十一厂外，还有第四十三厂，这两个工厂预计使用第二代N3工艺，此外还有升级改造的第三十二厂、第二十九厂，这两家工厂则是使用第一代N3工艺。
智云集团总部，对智云微电子方面提出的产能要求是：希望在未来三年内，把等效三纳米工艺的产能提升到每月十五万片以上，用以满足手机SOC，CPU以及各类算力芯片的生产需求。
同时该计划里，也宣布了已经正式启动了等效二纳米计划，第一家工厂将会在今年年底开始建设，这是一家拟定采用全新技术的EUV光刻机的次时代工厂，首家二纳米工厂的预期投资规模达到五百亿美元。
除了三纳米以及二纳米工厂的巨大投资计划外，还有对现有先进工艺的产能扩充以及升级改装投资计划……也就是等效五纳米和等效七纳米工艺这两个工艺节点。
这两个工艺节点依旧是当下的先进工艺技术，乃是智云集团旗下各类主要芯片的主要生产工艺。
因此自身需求大不说，而且外部代工需求也越来越多……
大量芯片设计公司逐渐进军七纳米甚至五纳米工艺市场……智云集团总部旗下的全球战略经济分析机构‘智云战略经济部’的顶级智囊们，通过跟踪分析全球经济发展以及工业技术发展情况，最后向集团总部递交了一份半导体行业分析报告。
这份分析报告指出，未来十年乃至未来十年内，七纳米以及五纳米工艺都将会是主流工艺，市场规模极大。
这份分析报告，再加上集团各业务部门对自身业务的前景规划，还有智云微电子那边自身的未来市场预测分析，这些分析报告最终都促使了智云集团决定持续扩充五纳米以及七纳米工艺的产能，并持续推动技术升级，尤其是技术升级。
智云微电子一直都在对现有的工艺进行持续的升级，七纳米工艺已经演进到了第三代，五纳米工艺也延伸出来了第二代（N4）。
而十四纳米工艺节点的变种就更多了，有早期的N14，再过来是N12，然后又有主打超低功耗的N12LP工艺，主打高性能的N12S工艺。
二十八纳米工艺节点有N28工艺，有N28LP工艺，N25工艺。
倒是三十二纳米工艺，十八纳米工艺以及十纳米工艺是没有进行后续的技术演进，因为这几个工艺节点都是属于过渡工艺……现在的智云微电子都已经停产了十八纳米工艺，十纳米工艺虽然还在继续生产，但是规模已经不大，其生产线已经陆续转为N12LP工艺以及N12S工艺。
之所以对现有七纳米以及五纳米工艺进行持续的扩充产能以及进行技术升级，一方面是因为自身的芯片需求大，同时外部代工的市场需求也在逐步加大！
而作为目前世界上规模最大，技术最先进的半导体制造厂商智云微电子，其庞大的产能除了供应自身需求外，也同时满足大量客户的代工需求。
并且合作客户除了国内客户外，这两年美国芯片设计企业的订单也越来越多，ADM去年的时候，就已经正式把新一代旗舰CPU的代工订单交给了智云微电子。
特斯拉的芯片订单也是交给了智云微电子！
甚至就连高通的新一代车规级算力芯片，其实也是交给智云微电子来做的……虽然他们的车规级算力芯片销量很惨淡！
大量外国客户重返智云微电子，让智云微电子代工先进芯片，这也和当下的先进半导体整体的发展有极大的关系！
智云微电子在技术以及资金、产能上拥有太大的优势了。
同时智云微电子在前头跑的太快，而曾经被AMD，水果，高通等海外芯片设计厂商给予厚望的台积电，这两年越来越拉胯了……
至于四星就更不用说了，他们自吹的五纳米工艺技术非常的拉胯，晶体管密度只有每平方毫米一亿两千多万个……作为对比，智云微电子的N5工艺的晶体管密度是每平方毫米两亿个，台积电的是每平方毫米一亿七千多万。
四星的所谓的五纳米工艺，其真实性能，其实也就比智云微电子的第二代七纳米工艺略微强点，但是强的有限，而成本可比智云微电子的第二代七纳米工艺高多了。
目前来说，在技术上勉强还能够跟进智云微电子步伐的，其实就只剩下台积电了……但是台积电跟进的也越来越困难，技术差距越来越大了。
导致这种情况的原因很大，除了智云微电子的人才优势，技术推进更快外，也和整体的半导体市场，乃至智能终端市场变化有极大的关系。
一方面是其先进工艺的代工业务遭到了智云微电子的极大压制：智云微电子在技术上优势太大，并且价格上也有一定的优势！
最重要的是，智云微电子可以提供大规模的先进工艺，尤其是七纳米以及五纳米工艺的产能！芯片厂商找其他台积电代工五纳米芯片，因为台积电的产能很有限，需要半年甚至一年才能够排产。
但是智云微电子的话，一般两三个月就能够给你排产了，运气好甚至一个月就能够给你排产。
价格、技术、产能三方面的对比之下，智云微电子在争夺第三方代工订单的时候综合优势太大了，台积电很难竞争的过来！
这样也就压制了台积电的代工业务的发展……尤其是在七纳米以及五纳米这两种投资极大，同时利润也比较高的先进工艺上。
此外还有很重要的一点就是，随着智云集团的高速发展，智云集团旗下各类智能终端、外销半导体、机器人，虚拟设备等业务的高速发展，不仅仅给自身制造了非常庞大的先进工艺芯片需求，同时也压制了其他芯片设计厂商的先进芯片市场！
比如手机SOC，全球需求量基本是固定的，一年大概就是在十三四亿枚左右……其中智云集团旗下的智云半导体至少能够拿到其中百分之七十的市场份额。
为什么有这么高的市场份额？
手机SOC是需要搭载在手机上的，所以看手机销量就知道了……
搭载S系列芯片的S系列以及A系列手机，再加上SX/SXL系列手机，这些使用S系列芯片的手机销量，每年在两亿七千万枚左右。
然后还有W系列芯片，这个芯片使用的厂商就非常多了。
自家客户有新云手机，威酷电子集团，加起来大概两亿六千万枚。
光是徐申学控制的这两家公司，直接就消耗了五亿两三千万枚的手机SOC。
然后国内的华威，这家公司部分使用W系列芯片，部分使用他们的自研芯片，但是他们的自研芯片也是智云微电子独家代工。
再过来则是OV以及大米，这两家公司的手机SOC有百分之八十都是采购的智云半导体的W系列芯片，还有百分之二十左右是高通的芯片。
主打海外低端市场的传音，一年也能卖好几千万台智能手机的，他们是全部使用智云半导体的W系列芯片。
再有联翔（摩托罗拉），四星，LG等公司，这些公司的手机SOC，智云半导体的W系列芯片，大概能够占据百分之二十到百分之四十不等的市场份额。
再加上其他一些二三四线手机厂商，智云半导体的W系列芯片也能够占据或多或少的市场份额。
最后汇总起来，智云半导体的S系列以及W系列芯片，就能够全球大概百分之七十左右的市场份额。
这些手机SOC，全都是交给智云微电子进行代工的……然后还要算上华威的自研手机SOC，同时国内也有一家低端手机SOC企业的低端芯片，统统都是智云微电子代工的！
这意味着，智云微电子代工了全球至少百分之七十五的手机SOC！
而全球手机SOC的产销量几乎是固定的，智云微电子代工了这么多的手机SOC，也就意味着台积电以及四星没有充足的代工订单。
手机SOC代工市场，只是其中一个比较典型的例子，而类似的情况还出现在诸多类型的芯片上……
更不要说目前增长量最大的算力芯片智云集团几乎形成了事实上的垄断，这些算力芯片等订单也都交给了智云微电子代工，不可能交给台积电或四星半导体。
简单来说，全球的先进工艺芯片代工市场如果有一百的话，智云微电子依托智云集团就拿走了至少百分之八十以上。
剩下的百分之二十的市场份额，台积电还要和四星竞争……
这市场份额不大，营收增长就有限，利润也有限，然后赚的钱少了，用来进行先进工艺投资的资金自然也就不足。
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