第616章 真正的布局1

第616章 真正的布局1 (第1/2页)

她放下水杯，转头看向冯亦如：
　　
　　“禾芯的3DEM引擎，号称能解决毫米波频段的耦合效应。
　　
　　亦如，我要看到它在我们下一代5G基站芯片（BalOng5000系列）前端设计中的真实效能报告。
　　
　　不要DemO，要真实设计场景下的压力测试结果。
　　
　　报告，一个月后放我桌上。”
　　
　　“明白，冯总。”冯亦如坦然迎上她的目光，重重点头。
　　
　　压力如山，却也激发着斗志。
　　
　　会议室内凝滞的空气似乎随着整合方案的落定而流动起来。
　　
　　但这仅仅是开始。
　　
　　陈默手指敲了敲桌面，声音在安静的会议室里格外清晰。
　　
　　这个动作让会议室里刚刚放松一丝的神经再次绷紧。
　　
　　目光扫过全场，最后落在幕布上禾芯科技的LOgO上，缓缓开口，声音不高：
　　
　　“禾芯到手，射频与3DEM的短板补上。那么现在，是时候把我们手里所有的牌，都摊开看看了。”
　　
　　他朝林雨晴示意了一下。
　　
　　林雨晴立刻起身，动作迅捷而无声，将三块早已准备好的磁性白板，稳稳地吸附在巨大的幕布前方，覆盖住了禾芯的标志。
　　
　　三块白板，如同三块巨大的拼图。
　　
　　陈默拿起手边的激光笔，一道醒目的红色光点射出，落在第一块白板中央。
　　
　　拼图一：收购整合（底层基石）
　　
　　概伦电子(LankedinEleCtrOniCS-2016年底收购完成)
　　
　　核心价值：器件建模与SPICE仿真领域国际级技术。
　　
　　全球FOUndry（晶圆厂）PDK的基础与刚需。
　　
　　整合现状：核心技术（BSIM-PrO、NanOSpiCe引擎）深度消化。
　　
　　团队（李维明博士核心组）完全融入，成为自研流程建模环节核心支撑。
　　
　　与中芯国际、华虹等国内龙头FOUndry建立PDK联合开发与认证通道。
　　
　　作用：解决芯片设计最底层、最基础的“器件行为预测”问题，确保设计源头准确可靠。
　　
　　是EDA全链条的根基。
　　
　　禾芯科技(HeSinTeCh-2018年2月收购完成)
　　
　　核心价值：射频(RF)设计、微波/毫米波、3D电磁(3DEM)场仿真技术国内顶尖。
　　
　　5G/AIOT爆发前夜的关键拼图。
　　
　　整合路径：（按冯亦如方案即刻执行）并入自研系统开发部，成立独立的EDA研发二部。
　　
　　重点攻坚与自研工具链接口及5G实战验证。
　　
　　作用：填补华兴在高速、高频、复杂电磁环境芯片设计（如5G射频前端、毫米波雷达）的仿真能力空白。
　　
　　是面向未来的“特种武器”。
　　
　　红色光点稳健地移动到第二块白板。
　　
　　拼图二：战略合作（生态扩展）
　　
　　华大九天(EmpyreanSOftWare)
　　
　　合作领域：模拟/混合信号IC设计、平板显示(FPD)全流程设计工具。
　　
　　合作深度：战略级互补。
　　
　　

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